「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自hpcwire，謝謝。微電子行業標準制定的全球領導者JEDEC 固態技術協會今天宣佈發佈備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM 標準：HBM4。JESD270-4 HBM4 的設計是超越先前 HBM3 標準的進化步驟，它將進一步提高數據處理速率，同時保持更高帶寬、功率效率以及每個芯片和/或堆棧的更大容量等基本特性，因爲更高的帶寬可以實現更高的數據處理速率。HBM4 帶來的改進對於需要高效處理大型數據集和複雜計算的應用至關重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能計算 (HPC)、高端顯卡和服務器。HBM4 在該標準的先前版本上進行了多項改進，包括：增加帶寬：通過 2048 位接口，傳輸速度高達 8 Gb/s，HBM4 可將總帶寬提高至 2 TB/s。通道數加倍：HBM4 將每個堆棧的獨立通道數量加倍，從 16 個通道（HBM3）增加到 32 個通道，每個通道包含 2 個僞通道。這爲設計人員提供了更大的靈活性和訪問立方體的獨立方式。電源效率：JESD270-4 支持供應商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）級別，從而降低功耗並提高能源效率。兼容性和靈活性：HBM4 接口定義確保與現有 HBM3 控制器的向後兼容性，從而允許在各種應用中實現無縫集成和靈活性，並允許單個控制器在需要時同時與 HBM3 和 HBM4 配合使用。定向刷新管理 (DRFM )：HBM4 結合定向刷新管理 (DRFM)，以提高行錘緩解（row-hammer）能力以及可靠性、可用性和可服務性 (RAS)。容量：HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆棧配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方體密度。NVIDIA 技術營銷總監兼 JEDEC HBM 小組委員會主席 Barry Wagner 表示：“高性能計算平臺正在快速發展，需要在內存帶寬和容量方面進行創新。HBM4 由 NVIDIA 與技術行業領導者合作開發，旨在推動 AI 和其他加速應用在高效、高性能計算方面的飛躍。”JEDEC 董事會主席 Mian Quddus 表示：“JEDEC 成員致力於制定支持未來技術所需的標準。” 他補充道：“HBM 小組委員會不斷改進 HBM 標準的努力，有望推動各種應用領域的重大進步。”Cadence 高級副總裁兼芯片解決方案事業部總經理 Boyd Phelps 表示：“AI 模型規模的大幅增長需要更高的內存帶寬，以提高採用異構計算架構的 AI 硬件系統的效率，確保大規模數據快速無縫地移動。HBM4 標準通過顯著的增強功能滿足了這一更高帶寬需求。 通過與 JEDEC 及生態系統合作伙伴的合作，Cadence 正在通過提供業界性能最高、功耗和麪積最省的 HBM4 內存子系統來促進這一轉變。”谷歌雲芯片副總裁尼基爾·賈亞拉姆 (Nikhil Jayaram) 表示：“內存帶寬是 AI 計算系統性能的關鍵支柱之一。JEDEC HBM4 代表着谷歌在下一代訓練和推理系統所需的帶寬方面邁出了一大步。我們期待基於 HBM4 的系統能夠推動 AI 的進步，並期待與 JEDEC 合作，共同拓展 HBM 的未來。”https://www.hpcwire.com/off-the-wire/jedec-releases-hbm4-standard-to-advance-ai-and-hpc-memory/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4097期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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